21 de septiembre de 2007

IDF de Intel: El USB 3.0 será 10 veces más rápido


Intel ha anunciado en el transcurso del IDF (Intel Developer Forum) en EE.UU. que ha creado un grupo junto a otros fabricantes para desarrollar la especificación 3.0 del bus USB, que podrá ofrecer diez veces la velocidad de las actuales conexiones USB 2.0. En el grupo de desarrollo también se encuentran HP, Microsoft, NEC, NXP Semiconductors y Texas Instrument.

USB 3.0 será un estándar compatible con versiones anteriores para permitir la conexión de los dispositivos actuales, pero añadirá una conexión de fibra óptica en el mismo cableado, pues será la transmisión óptica la que permitirá el incremento de velocidad, que llegará hasta los 4,8 gigabits por segundo.

Además se va a mejorar su eficiencia energética."USB 3.0 es el siguiente paso lógico para la conexión cableada mas popular en los PC", dijo Jeff Ravencraft, estratega de tecnología de Intel y presidente del foro de implementadores de USB (USB-IF). "La era digital requiere alta velocidad y conectividad fiable para mover las enormes cantidades de contenido digital presentes en vida diaria.

El USB 3.0 resolverá este desafío mientras que mantienen la sencillez de uso que les gusta a los usuarios y que esperan de cualquier tecnología USB".Se prevé que la nueva especificación esté terminada en la primera mitad de 2008 y los primeros productos podrían estar en la calle para el año 2009 ó 2010.